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第四代高可靠性低温焊料

从Sn-Pb焊料向无铅焊料过渡以来,人们已经考虑使用低温合金进行SMT焊接。尽管第一代LTS的熔点低至138℃,但42Sn-58Bi共晶合金在焊点的热可靠性和机械可靠性方面表现是落后的。 因为需要减 ...查看更多

网络研讨会 | 实现更优NPI及良率提升能力

受摩尔定律(集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加一倍)的驱动,半导体行业一直在向更新的技术节点迁移,到现在的7nm,5nm。消费电子和汽车电子芯片的需求在不断增加,而产能受客观影 ...查看更多

网络研讨会 | 实现更优NPI及良率提升能力

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中京电子新产品新技术开发取得进展

惠州中京MiniLED应用获重要客户认证 企业精神改革、创新、高效 Mini LED作为惠州中京拳头应用产品,为业内较早开展该类产品研发与生产的厂商,已储备了一批优质品牌客户群。目前,惠州中京又已 ...查看更多

中京电子新产品新技术开发取得进展

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中京电子新产品新技术开发取得进展

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